IPO研究全球大规模集成电路领域超高纯钽金属市场规模预计2029年增至8亿美元

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瑞财经王敏 6月30日，据上交所官网，上海同创普润新材料股份有限公司（以下简称“同创普润”）科创板IPO获受理，拟募资15亿元，保荐机构为国泰海通，保荐代表人为陈聪、王慷。

招股书显示，公司专业从事先进金属材料的研发、生产和销售，具备4N5-6N钽、7N铜、6N铝、5N锰等电子级超高纯金属材料的生产能力，形成了超高纯金属材料和高纯高性能金属材料两大产品线，掌握了自主可控的核心技术、装备设计开发能力及生产工艺。

根据弗若斯特沙利文的数据，2024年公司超高纯钽金属占全球市场份额达到30%，处于全球第一梯队；超高纯铜及合金产品和超高纯铝及合金产品在中国市场份额分别为24%和27%，均处于国内第一梯队。

从全球范围看，超高纯钽材料在超大规模集成电路领域的市场规模呈增长态势。随着先进制程持续推进、金属互连结构复杂度提升以及下游对材料纯度、一致性和批次稳定性要求提高，市场需求逐步扩大，预计从2020年1.6亿美元增长至2029年8.0亿美元，年均复合增长率达到19.12%。整体来看，全球市场规模的变化与先进逻辑芯片、存储器及相关金属化工艺的发展进程保持一致。随着互连层数增加及结构微型化程度提升，对高纯度钽材料的需求同步增长。

从中国市场看，2020年中国市场规模约为0.2亿美元，超高纯钽材料在超大规模集成电路领域起步规模相对较小，但近年来增长较快。伴随国内晶圆制造产能扩张、制程能力提升以及关键材料国产化进程推进，超高纯钽材料市场规模持续扩大，在全球市场中的占比也逐步提升。在2025年和2029年分别增长至约0.7亿美元和1.6亿美元，年均复合增长率达到25.63%，反映出国内集成电路制造规模扩大对超高纯钽材料需求的增长趋势。